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Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: Floating

Anwendung bei Staub- oder Wasserbeeinflussung. Das System beinhaltet hauptsächlich D-Subminiatur Steckverbinder in Standard-, gefiltert-, High Density- und Combination-Ausführung. Schutzgrad nach IEC 529: IP 67 Ausführungen: IP67 D-SUB, wasserdichte D-SUB, Standard, High-Density D-SUB, D-SUB Solid Body, D-SUB Combination, D-SUB Adapter, D-SUB Hauben

Steckverbinder (4-armig) mit Gelenk für Vierkantrohr; Polyamid 6 schwarz mit 1xDIN933 M10X60 ZN, 1x1D1V35X35X2M10/0, 1x1D1V35X35X2M10/1 Produktinformation: - Der angegebene Verstellbereich kann stufenlos eingestellt werden. - Die in der Abbildung waagerechten Verbinderzapfen sind so ausgelegt, dass sie bei maßhaltigen Profilen ohne Werkzeug montiert werden können. - Der angegebene Verstellbereich kann in der Waagerechten lt. Abbildung stufenlos eingestellt werden. Der senkrechte Expander-Verbinder ist um seine eigene Achse dreh-, jedoch nicht zu den waagerechten Zapfen hin kippbar. - Die Lieferung erfolgt komplett montiert. - Bei Austausch des Expanderverbinders gegen eine andere Abmessung ist auch ein Anschluss an Rohre mit abweichenden Abmessungen und Formen möglich. Produktvariante(n): - Sonderabmessungen (Preise und Mindestmengen auf Anfrage). - Sonderfarben ab 300 Stück. Aufpreis in der Regel 10 % auf Standardfarbe Schwarz. A: 35 Artikelnummer: 3D4V35K/GELENK B: 35 C: 2 D: 45-200° E: 41

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

Fräsverbinder zur rechtwinklige, stabilen Verbindung von zwei Aluminiumprofilen mit Nut 8 oder Nut 10 Fräsverbinder-Set ; zur schnellen und stabilen Verbindung von zwei Aluminiumprofilen ohne Profilbearbeitung verschiedene Größen: - Profil 30, 40, 45 - Profilnut 8 oder 10 Material: - Stahl, verzinkt Set Inhalt: 1 Fräsverbinder 1 Schraube DIN 912 1 Hammermutter Artikelnummer: 099D Milling connector

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unseren Backplanes PCB bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für die Vernetzung von elektronischen Geräten, die eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern. Backplanes PCB sind spezielle Leiterplatten, die als zentrale Verbindungs- und Steuereinheit in Geräten eingesetzt werden, um eine schnelle und effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu gewährleisten. Unsere Backplanes PCB eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ankommt, wie beispielsweise in der Telekommunikation, der Datenspeicherung, der Medizintechnik und der Automatisierungstechnik. Sie bieten eine hohe Dichte von Komponenten und Leiterbahnen auf kleinerer Fläche, um eine effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu ermöglichen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Setzen Sie auf unsere Backplanes PCB und profitieren Sie von einer zuverlässigen Lösung für die Vernetzung Ihrer elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei überzeugen semiflexible Leiterplatten durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten. Sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar. Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, um den Anforderungen zu entsprechen.

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Sie brauchen Hilfe beim Entwurf vor der Fertigung? Sie möchten eine vorab Kontrolle Ihrer fertigen Schaltung? Zusammen mit unseren Partnern beraten wir Sie bei Fragen zu Ihrem Leiterplattenentwurf, bei der Nutzenerstellung und zur Produktion.

Leiterplattenanschlussklemmen

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Zur zügigen Abwicklung Ihres Auftrags benötigen wir eindeutige Unterlagen. Auf kritische Stellen im Design muss in den Unterlagen besonders hingewiesen werden. Bei wichtigen Abschnitten während des Design Prozesses informieren wir Sie mit aussagekräftige Unterlagen zum Stand des Design's. Nach Abschluss der Layoutarbeiten erhalten Sie einen kompletten Satz Unterlagen mit Fertigungsdateien für die Leiterplattenherstellung und Dokumentationsdateien für Schaltplan, Bestückungsplan, Stückliste, Lötpastendaten, usw. Gerne liefern wir Ihnen die Musterplatinen. Für Serienleiterplatten und die Bestückung machen wir Ihnen gerne ein Angebot.

für Automotive-Anwendungsbereiche Autonomes Fahren, Elektro-Mobilität und Infotainment sind zukunftsweisende Entwicklungen im Bereich Automotive, die hohe Anforderungen an die Leiterplatten stellen. Mehr Leistung, weniger Bauraum und Gewicht sowie höchste Qualität und Zuverlässigkeit sind typische Anforderung an die neuen Platinengenerationen. Natürlich spielen ökonomische Faktoren wie Preis und kurze Lieferzeiten auch eine wesentliche Rolle. Doch auch ökologische Themen gewinnen an Bedeutung. In diesem Spannungsfeld haben wir für unsere Kunden ein sehr leistungsfähiges Gesamtpaket entwickelt. Sprechen Sie uns gerne darauf an. Antriebsstrang Beleuchtung Sensoren Schalter Infotainmen

Mit unserer SMD/SMT Fertigungslinie sind wir in der Lage effiziente und qualitative Arbeiten durchzuführen. Auch kleinste Bauteile sind kein Problem. Die konventionelle THT-Bestückung wird von unserem erfahrenen und qualifizierten Team durchgeführt. Wir gewährleisten somit eine gleichbleibend hohe Qualität unserer Produkte. Ob Prototypen, Klein- oder Großserien, wir sind flexibel

Unsere Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Diese Etiketten sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Sie sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

Bei der Leiterplattenbestückung handelt es sich um einen Zweig der Electronic Manufacturing Services (EMS). Es umfasst das Platzieren, Setzen und Löten von elektronischen Baugruppen und -Elementen aller Art auf eine unbestückte Leiterplatte. Dabei werden verschiedene Verfahren angewendet, vor Allem jedoch die SMD-Bestückung (Surface-Mounted-Device) und die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology). Scheyhing Elektronik ist QM-zertifiziert und produziert Prototypen, Kleinserien oder Termindienste nach Ihren Vorgaben: Sie geben uns die Anforderungen, Stücklisten und Schaltpläne, wir optimieren bei Bedarf das Layout und setzen die Bestückung für Sie um. Profitieren Sie von unserer mehr als 30-jährigen Erfahrung! FLEXIBLER MATERIALEINKAUF Wir übernehmen die Materialbeschaffung nach Ihren Wünschen. Das heißt Sie können entscheiden, ob und in welchem Umfang wir Teile von Ihnen verwenden, und welche wir selbst beschaffen. Dank eines umfangreichen Vorrats an Standardbauteilen können wir so für eine hohe Flexibilität und kurze Lieferzeiten sorgen. TERMINGERECHT Ihnen ist wichtig, schnell einen Überblick zu haben, wann Ihre Baugruppen fertiggestellt sind. Deswegen bekommen Sie von uns zusammen mit unserem Angebot eine Fertigungsdauer und mit Auftragsbestätigung einen verbindlichen Liefertermin. So können Sie sich sorgenfrei auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren. Unsere Verfahren für die Leiterplattenbestückung SMD-BESTÜCKUNG Mithilfe unserer modernen SMD-Bestückungsmaschinen gelingt uns die Fertigung Ihrer Platinen zuverlässig, flexibel und auf höchstem Niveau.  So können wir  Aufträge von Kleinserien bis zu größeren Produktionen binnen kürzester Zeit abwickeln.

Bestückung und Lötarbeiten in Kleinserien (Handlöten) und/oder in Großserien in Zusammenarbeit mit Geschäftspartner (THT / SMD) Die weitere Bearbeitung von der Bestückung bis hin zur Kombination mit Gehäusen und Zuleitungen bekommen Sie von uns aus einer Hand.

Mit einer professionellen Planung ist die fehlerfreie & wirtschaftliche Herstellung einer elektrischen Anlage oder Maschine gewährleistet.

Zeit ist Geld und sollte die einmal knapp werden, ordern Sie einfach unseren Eildienstservice, egal ob Leiterplatten oder Baugruppen. Gerade bei einer Entwicklung braucht man schnellstens Ergebnisse. Gegen einen Aufpreis fertigen wir Ihre Leiterplatten in Standardausführungen ab 3 Arbeitstagen und Ihre Baugruppen je nach Verfügbarkeit der Bauelemente. Sprechen Sie mit unserem Vertrieb, wir beraten Sie gern über weitere Möglichkeiten. Auch beim Versand besteht die Option des Expressdienstes und der Abholung. Wir haben auch schon unsere fertigen Produkte persönlich zu unserem Kunden gebracht – Service wird bei uns eben GROSS geschrieben!

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Wir sind spezialisiert auf die Fertigung von Muster, Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Einfach, schnell und flexibel. Neben unseren Standard Lieferzeiten bieten wir auch unseren Express-Service mit Lieferzeiten im Bereich von 8 Tagen bis zu 24 Stunden an. Strukturierte Prozesse und Automatismen im Bereich Online-Kalkulation sowie der freien Verwendung des eSYS.co Standard-Bauteilelagers mit tagesaktuellem Mengenabgleich für schnelle Lieferzeiten und hohe Produktqualität. Kundenspezifische SMD-Bauteilelager mit Online-Zugang. Ihr beigestelltes oder für Sie beschafftes Material wird auf Wunsch bei uns eingelagert und verwaltet. Hierbei steht Ihr Materialbestand jederzeit Tagesaktuell Online als CSV-Datei zur Verfügung.

Der F136A-1210C4DMUB1 ist ein Präzisions-Steckverbinder, der für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen höchste Präzision und Zuverlässigkeit erforderlich sind. Ideal für Elektronik- und Automationssysteme. Vorteile: Hohe Präzision und Zuverlässigkeit Ideal für empfindliche Elektronik Robuste Bauweise und einfache Installation Lange Lebensdauer und wartungsfrei

kommen verstärkt zum Einsatz. Wir haben die patentierte Crimpverbindung Crimpflex® als ideale Lösung. Verbindung von Folien ab 75 µm bis 350 µm geringst mögliche Bauhöhe Gewichtseinsparung und Montagefreundlichkeit Sichere Verbindung durch Crimpflex®-Gehäuse, mit und ohne Verriegelung hohe Strombelastbarkeit

Mikro Steckverbinder, Raster von 1,27mm, extra Gewicht und Raumeinsparung für extremste Umgebungen. Erfüllt die Leistungsanforderungen von MIL 83513. Mit seinem Raster von 1,27 mm erreicht er ein extra Gewicht und eine Raumeinsparung, um ihren Miniaturisierungsanforderungen in den extremsten Umgebungen zu entsprechen. Das Produkt wurde eigens dazu entworfen, um die Leistungsanforderungen von MIL 83513 zu erfüllen. Der neue EMM ist die perfekte Lösung für Ihre Ausstattung. Mit wichtigen Funktionen wie den umgekehrten Kontakten, dem eingebauten 90°-Schutz auf der Rückseite und der austauschbaren Hardware, verbindet die neue EMM-Palette ein robustes Design mit einer verbesserten elektrischen und Umweltleistung. Das Produkt eignet sich (dank seines Steckbereichs für sichere Kontaktgabe) sei es für die Board-to-Board-Konfigurierung als auch für die Konfigurierung des Typs Board-to-Wire (von einer Speichendicke ab 24 bis 30). Das Modell EMM bietet eine extreme Modularität mit jeglicher verfügbaren Pinauswahl zwischen 04 und 60 Signalkontakten an. Mit dem EMM stellt das Unternehmen Nicomatic eine neue Lösung für Verteidigungs-, Sicherheits-, Energie-, zivile Flugzeugtechnik- und viele andere Anwendungen bereit, indem es seine wichtigsten Werte, die auf Service, Qualität und enger Kundenbindung basieren, einhält. Qualifikation: MIL 83513 Pitch: 1,27 mm Raumeinsparung: mehr als 40% Konfigurierungen: Board-to-Board und Board-to-Wire

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Intelligente Neu-Entwicklung, Modifikation, Adaption und Funktionserweiterung von Steckverbindern – alles speziell nach Kundenwunsch. Unikate mit Raffinesse Heutzutage erfordern die hohen technischen Anforderungen spezielle und individuell optimierte Steckverbinder. Kleiner, leichter, mehr Funktionen und schnellere Datenübertragung sind Zielvorgaben, um neue Technologien in der späteren Anwendung zu ermöglichen. ALACsystems stellt sich diesen Anforderungen und hat sich besonders spezialisiert auf: - Neuentwicklung von kundenspezifischen Steckverbindern - Board 2 Board Steckverbinder - Wire 2 Board Steckverbinder - I/O Steckverbinder (USB, HDMI, DC, SATA, …) - Modifikation, Funktionserweiterung und -verbesserung von Standardsteckern, z.B. Miniaturisierung - Kombination von mehreren Technologien und Funktionen in einen Steckverbinder bei gleichzeitiger Einhaltung der Standardanforderungen, z.B. integrierte LED-Technik - Entwicklung von abgeschirmten Steckverbindern zur Erfüllung von Automotive-Standards

Die Steckverbindersysteme von STOCKO finden ihre Anwendung in den Märkten: Weiße Ware, Heizungstechnik, Automotive und Industrie. STOCKO bietet die Steckverbindersysteme in folgenden Rastermaßen an: 2,5 mm - RFK 2

isoplan ist ein Isolationsmaterial auf Basis von biolöslichen Mineralfasern und aktiven Funktionsfüllstoffen, welches bis zu einer Temperatur von 1050 °C eingesetzt werden kann.